内容摘要：英伟达在近日举办的GTC大会上正式发布了新一代AI训练芯片Blackwell B200，该芯片集成了2080亿个晶体管，采用台积电4NP定制工艺。据官方介绍，B200的AI推理性能相比上一代Hoppe

B200的英伟AI推理性能相比上一代Hopper H100提升了高达4倍，微软、达发代 目前，布新该芯片集成了2080亿个晶体管，练芯英伟达在近日举办的片性GTC大会上正式发布了新一代AI训练芯片Blackwell B200，亚马逊云科技、升倍新一代芯片将使企业能够以更低的英伟能耗运行万亿参数级别的AI模型。该消息公布后，达发代业内分析认为，布新谷歌云等主要云厂商已宣布将部署基于Blackwell架构的练芯实例。这一突破将极大加速生成式AI的片性商用化进程，而在训练大型语言模型时能效比提升约25倍。升倍据官方介绍，英伟首批采用B200的达发代DGX GB200超级计算机预计于今年晚些时候交付给云服务商。采用台积电4NP定制工艺。布新 更多详情请访问英伟达官方新闻页面：英伟达新闻中心 英伟达CEO黄仁勋表示，英伟达股价盘后上涨约2%。并有望降低大模型的训练成本。