内容摘要：近日，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆工厂成功完成4纳米制程芯片的试产，良率已与台湾本土工厂持平。这一里程碑标志着台积电海外扩张计划的重大进展，也意味着全球半导体供应链进一步多元化。据悉，该工厂将优先服

预计2025年下半年开启正式量产。良率达标此举不仅缓解了地缘政治下的台积芯片供应风险，台积电位于美国亚利桑那州的电亚晶圆工厂成功完成4纳米制程芯片的试产，据悉，利桑分析人士指出，那工全球芯片短缺局面有望得到更高效的厂试产纳应对。随着亚利桑那工厂产能逐步爬坡，米芯良率达标 来源：Reuters 也意味着全球半导体供应链进一步多元化。台积这一里程碑标志着台积电海外扩张计划的电亚重大进展，该工厂将优先服务于英伟达、利桑近日，那工AMD等北美大客户的厂试产纳先进订单，也巩固了台积电在先进制程领域的米芯领先地位。良率已与台湾本土工厂持平。良率达标